2025年11月13日，以“智行萬象”為主題的第三屆英飛凌汽車創新峰會暨第十二屆汽車電子開發者大會在蘇州國際會議中心成功舉辦。本次峰會由英飛凌科技汽車業務大中華區主辦，匯聚了1500余位來自車企、零部件企業、生態伙伴及學術界的行業代表，共同探索智慧出行的未來路徑。麥積電子作為“英飛凌金牌展商”，攜手戰略合作伙伴力合創新參展，系統展示了多款基于英飛凌芯片平臺的高集成汽車電子解決方案。
展會期間，麥積電子集中呈現了基于英飛凌TRAVEO?、PSoC?、MOTIX?及LITIX?等芯片平臺打造的三大類解決方案，覆蓋座艙HMI交互、車身域控與像素燈控制、熱管理系統電機控制等關鍵場景，全面展現了公司在智能汽車電子架構中的系統級技術布局能力。
在HMI交互領域，公司推出的HOD方案基于英飛凌PSoC? HVMS系列MCU，集成第五代CAPSENSE?電容傳感技術，結合自研電容檢測算法，在提升交互精準度的同時，顯著優化了系統易用性與運行效率。作為展示重點的“熱管理系統電機控制方案”，涵蓋了高壓電動壓縮機控制器、集成式熱管理控制器、電子油泵和電子水泵，全部基于英飛凌硬件平臺打造，依托自研電機控制算法，實現了座艙制冷制熱與電池熱管理的統籌兼顧，為新能源汽車提供安全高效的熱管理系統解決方案。
HOD方向盤方案
高壓電動壓縮機控制器方案
展會期間，麥積電子展臺成為技術交流的熱點區域。公司研發團隊與來自整車企業、供應鏈伙伴及科研機構的專業人士展開多輪深度對話，在探討行業需求與技術趨勢的同時，也與部分客戶達成了初步合作意向，為后續的產品迭代與技術布局積累了寶貴經驗。
英飛凌Abu Bu（中）與Paul Wen（右二）蒞臨指導
本次參展不僅是麥積電子技術實力的一次系統呈現，更是與產業伙伴深化協作、共推創新落地的重要平臺。面對軟硬件深度融合的行業趨勢，麥積電子將持續深化與英飛凌等生態伙伴的戰略合作，不斷強化在系統集成、功能安全與能效優化方面的技術突破，推動更智能、安全、高效的汽車電子解決方案實現高質量落地，與業內伙伴攜手，共赴可持續的智慧出行未來。
